碳基热声扬声器芯片的研究进展

2024-06-20 240 1.44M 0

  摘要:热声扬声器芯片是基于热声效应作为发声原理,通过空气周期性的膨胀收缩辐射出声波。相较于传统的动圈式扬声器芯片,其具有频响范围宽、无需振动元件、空间利用率高的显著特点。本文对碳基热声扬声器芯片的研究进展进行了综述,根据薄膜类型的不同分为碳纳米管芯片、石墨烯芯片、MXene芯片、碳a纳米管与石墨烯复合结构的芯片。根据这四大类型,介绍了近年来典型的八种热声扬声器芯片的制备流程、薄膜结构和输出声压级响应。最后,对这八种芯片的热声效率进行对比,并展望了热声扬声器芯片的未来,对其实际应用和推广起到了一定的作用。

  文章目录

  0 引 言

  1 热声扬声芯片

  2 碳纳米管热声扬声芯片

  2.1 三维碳纳米管海绵结构热声扬声芯片

  2.2 多壁碳纳米管热声扬声芯片

  3 石墨烯热声扬声芯片

  3.1 单层石墨烯热声扬声芯片

  3.2 双层石墨烯热声扬声芯片

  3.3 多层石墨烯热声扬声芯片

  4 MXene热声扬声芯片

  4.1 MXene/阳极氧化铝热声扬声芯片

  4.2 MXene/聚对二甲苯热声扬声芯片

  5 碳纳米管包覆石墨烯热声扬声芯片

  6 碳基热声扬声芯片的热声效率总结

  7 结论



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